近段时间,台积电在全球多地举办了年度技术论坛。继中国台湾省和美、日、欧、等地后,近日在我国上海召开。不同的是,台积电在上海并没有将尖端制程作为重点。
原因大家也明白,台积电面向大陆客户的先进制程代工受到不少限制。当然,在其他国家和地区依然重点介绍尖端制程。形成鲜明对比的是,华为对芯片依然保持沉默。
台积电在技术论坛上介绍,先进制程持续领先,将继续加速推进,3nm家族进一步向前推进,2nm制程预计今年年下半年开始量产,A16计划于2026年下半年量产。
还有A14制程工艺,基于第二代GAA晶体管技术,用原来EUV,将于2028年量产。
在加速沿原来路线继续向微缩方向推进芯片工艺的同时,台积电还不断推进先进封装技术。不过,从总体来看,台积电继续追逐先进制程工艺,以此来稳固自己的地位。
与此同时,被台积电停止代工麒麟芯片后,华为就再也不提芯片相关的参数了。即使是经过了三年多的默默研发,成功实现自研麒麟芯片,产能不断提升,仍闭口不提。
像华为推出麒麟9000S后,又推出了9010、9020和昇腾系列AI芯片,都不例外。
重点是,余承东还公开对外表示,手机中的所有芯片都能够实现国产化。但仍没公布芯片的详细参数,余承东对此也保持沉默,这究竟是为什么呢?原因其实也不复杂。
首先,自然是为了扬长避短。要知道,台积电从创始至今已经30多年了,一直从事芯片代工业务,能够做到全球晶圆代工行业第一,芯片制造技术实力必然相当雄厚。
华为之前一直让台积电代工麒麟等高端芯片,对台积电的技术实力自然是非常认可。
一直以来,华为相信全球化,并没有布局芯片代工业务,直到被美方制裁,台积电按要求断供许可,才下定决心解决这个短板,试想下短短几年,能解决芯片已属不易。
再说美方不只断供华为芯片,还限制尖端制造设备、材料、软件等对华出口,即使是我们大陆技术最先进的晶圆代工企业中芯国际想要发展先进制程,也受到一定影响。
为此,中芯国际把重点转向提升成熟制程产能,结果全球排名还从第五升到了第三。
华为作为芯片制造的后来者,如果正面和人家拼先进制程,自然不是正确选择,但以华为的风格肯定不会认输,必然会找到更加有效的方式,来实现先进芯片同样性能。
其次,找到了新的应对方式。以华为的技术实力和拼搏干劲,自然找到了芯片方面的应对方式,一方面是麒麟芯片,尽管制程不能和人家比,但跟鸿蒙系统结合很流畅。
华为充分利用自研的鸿蒙系统,使手机性能同样提升,一点也不弱于先进芯片的手机。
另一方面昇腾AI芯片,利用先进封装技术,同样达到想要的性能。正如任正非近期所讲的,尽管芯片落后美方一代,但用群计算补单芯片,结果也能达到同样的效果。
再者,保护国内芯片供应链。如今,华为芯片的自给率已经超过了70%,这是相当了不起的成就,但一直没有对外透露任何芯片代工相关信息,美方至今也没调查到。
要知道,芯片制造是一个非常复杂的工程,涉及到设备、材料、软件等很多方面,不是华为一家能够全部解决的,华为不对外透露相关情况,就是为了保护国内产业链。
因为美方一旦知晓相关情况,就可能发起更多制裁打压,就会影响现在取得的成果。
之所以如此,是因为我们还没有彻底解决芯片问题,尤其是先进制程芯片制造,跟台积电相比确实还有差距。其中的关键问题就是,所需的相关设备、材料等还需突破。
即使如此,对于华为在芯片方面的表现,有外媒也直接评价道,芯片情况已经开始反转了,华为在等待时机,一旦国内高端芯片产业链实现突破,届时华为就会公开了!